EXBOND 5050UV

用于光電學器件的預固定。

+86-021-52272688

產品介紹

產品描述

用于光電學器件的預固定。

特性

單組份;
UV 或熱固化;
適用于金屬和塑料間的粘接。

技術參數

  • 固化前性能
  • 外觀
  • 粘度
  • 觸變指數
  • 工作時間
  • 貯存時間
  • EXBOND 5050UV
  • 淡黃色糊狀物
  • 4W+CP
  • >3
  • >7 days
  • 1year
  • 測試方法及條件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -20℃儲存,避光保存
  • 固化條件
  • 推薦固化條件
  • 可選固化條件
  • EXBOND 5050UV
  • UV 或熱固化
  • 60 min@150℃
  • 測試方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化轉變溫度
  • 熱膨脹系數
  • 硬度
  • 吸水率
  • 楊氏模量
  • 芯片剪切強度
  • EXBOND 5050UV
  • 123℃
  • Tg 以下  70 ppm/℃
    Tg 以上  150 ppm/℃
  • 80+D
  • 0.85 wt%
  • 3700 MPa
  • 12Kgf/die
  • 測試方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨脹模式
  • 邵氏硬度計
  • 沸水,2 hr
  • 25℃
  • 3 mm×3 mm,玻璃-PC,25℃

上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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