EXBOND 9300C

專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接;適合用于高速點膠設備,優異的流變特性不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

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產品介紹

產品描述

專門設計用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接;適合用于高速點膠設備,優異的流變特性不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。

特性

高導熱性、高導電性;
高觸變性、高可靠性;
對各種材料均有良好的粘接強度。

技術參數

  • 固化前性能
  • 填料類型
  • 粘度
  • 觸變指數
  • 工作時間
  • 有效期
  • EXBOND 9300C
  • 1W+CP
  • >5
  • >24hours
  • 1year
  • 測試方法及條件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃儲存
  • 固化條件
  • 推薦固化條件
  • 可選固化條件
  • EXBOND 9300C
  • 3-5℃/min 升溫至 150℃+120 min@150℃ (漸進升溫可減少氣泡產生并增加粘接強度)
  • 3-5℃/min 升溫至 175℃+
    60 min@175℃
  • 測試方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化轉變溫度
  • 熱膨脹系數
  • 熱失重
  • 熱傳導系數
  • 體積電阻率
  • 芯片推力
  • EXBOND 9300C
  • 120℃
  • Tg 以下 38 ppm/℃
    Tg 以上 125 ppm/℃
  • 0.25%
  • >20 W/ m?K
  • <10-5 Ω?cm
  • 25℃  15 kgf/die;200℃  2.3 kgf/die;260℃  1.1 kgf/die
  • 測試方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨脹模式
  • TGA,RT~300℃
  • 激光閃射法,121℃
  • 2 點探針法
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引線框架

上述數據僅可視為產品典型值,不應當作為技術規格使用。

EXBOND 系列產品可以按照客戶的要求裝載于針筒或大口瓶中。包裝規格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。詳細情況可以參考 Bonotec 標準包裝數據或聯系我們。

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